微軟測試微流體冷卻技術，用於下一代AI晶片

微軟宣佈咗一項新嘅晶片冷卻方法進展，呢個方法可以幫手解決擴展AI基礎設施嘅最大瓶頸之一：熱量。公司研究員成功演示咗晶片內微流體冷卻，一個系統將液體冷卻劑直接通道入蝕刻喺矽晶片背面嘅溝槽。
傳統數據中心冷卻方法，例如冷板，透過多層物料轉移熱量散熱。呢個過程限制咗有效管理嘅熱量量。隨住AI晶片變得更功率密集，呢啲限制越嚟越快達到。根據微軟，以前可以用冷板處理嘅工作負荷，很快就會超過佢哋嘅熱容量。
微流體冷卻用咗唔同方法。透過喺矽入面蝕刻微通道—每個通道大約有個人頭髮咁寬—冷卻劑可以直接流過晶片內嘅熱點。早期實驗室規模測試顯示，呢個設計喺某些工作負荷下，可以比冷板移除熱量多三倍。微軟仲報告咗最大GPU溫度上升減少65%。
呢個工作仲係實驗階段，但研究員認為呢個技術有實際應用。可以實現數據中心更高密度伺服器配置，減少冷卻液體所需能量，同埋延長晶片性能上限，而唔使用過度配置嘅基礎設施。隨住AI工作負荷經常突發不可預測，冷卻效率都可以令控制超頻更可行。
工程呢個系統證明好複雜。通道要夠深嚟循環冷卻劑而唔塞住，但唔可以太深損害矽嘅結構完整性。微軟喺一年內產生咗多個設計迭代，同瑞士初創公司Corintis合作優化通道圖案。有些設計受大自然葉脈同蝴蝶翅膀靜脈結構啟發，允許更有效分配液體。
微流體冷卻仲需要防漏包裝系統、穩定冷卻劑配方，同埋同晶片製造過程兼容。除咗實驗室，整合入全規模數據中心系統會係重大挑戰。
社區已經留意到更廣泛影響。PTC高級分析師Sanil S.分享：”除咗冷卻收益，呢個可以推動效率同可持續性益處：減少冷卻浪費能量，可能更好功率使用效能，同埋減少對功率基礎設施壓力。”
微軟未定部署時間表，但公司確認正測試將微流體冷卻融入未來自家晶片版本，同埋探索同製造公司夥伴關係。
暫時，呢啲測試演示咗一個潛在前進路徑，隨住AI晶片設計繼續變得更強大同熱需求更高。微流體冷卻能否成為數據中心標準，取決於可製造性、長期可靠性，同埋大規模成本效益。https://news.microsoft.com/source/features/innovation/microfluidics-liquid-cooling-ai-chips/